電聲芯片封裝技術(shù)創(chuàng)新倒裝工藝提升產(chǎn)品可靠性

芯片封裝技術(shù)直接影響電聲芯片的性能與可靠性。近日，國內(nèi)封裝測試企業(yè)通富微電宣布在電聲芯片封裝領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破，采用倒裝芯片封裝工藝，大幅提升了蜂鳴器驅(qū)動芯片、麥克風(fēng)芯片等電聲芯片的散熱性能與抗干擾能力，為電聲產(chǎn)品的高端化升級提供了技術(shù)支撐。

2025-12-31 11:21:58常州東村電子有限公司84

電聲芯片封裝技術(shù)創(chuàng)新倒裝工藝提升產(chǎn)品可靠性

傳統(tǒng)電聲芯片多采用引線鍵合封裝工藝，存在散熱效率低、抗干擾能力弱、封裝體積大等問題，難以滿足高端電聲產(chǎn)品的小型化與高性能要求。倒裝芯片封裝工藝通過芯片正面的凸點(diǎn)直接與基板連接，縮短了信號傳輸路徑，提升了信號完整性，同時增強(qiáng)了散熱性能，使芯片的工作穩(wěn)定性顯著提升。

測試數(shù)據(jù)顯示，采用倒裝工藝的蜂鳴器驅(qū)動芯片，散熱效率較傳統(tǒng)封裝提升40%，抗電磁干擾能力提升30%，封裝體積縮減25%。目前，該封裝工藝已應(yīng)用于華芯聲學(xué)、芯?？萍嫉绕髽I(yè)的多款電聲芯片產(chǎn)品，批量生產(chǎn)良率達(dá)99.5%以上。

通富微電市場總監(jiān)表示，倒裝封裝工藝的國產(chǎn)化突破，將降低國內(nèi)電聲芯片企業(yè)的封裝成本，提升產(chǎn)品競爭力。隨著電聲產(chǎn)業(yè)向高端化、智能化發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)的需求將持續(xù)增長，預(yù)計2027年電聲芯片先進(jìn)封裝市場規(guī)模將達(dá)15億元。